當(dāng)前位置:常州那央生物科技有限公司>>不銹鋼連續(xù)流微通道反應(yīng)器>>不銹鋼過程強化微反應(yīng)器>> 光催化反應(yīng)器
產(chǎn)品品牌:那央
產(chǎn)品介紹:
光催化反應(yīng)器,定制加工服務(wù)包括微通道的刻蝕、芯片切割打孔和芯片鍵合,我們經(jīng)過數(shù)年如一日的工藝探索,將上述工藝進行優(yōu)化,可實現(xiàn)常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片鍵合,并建成低成本大批量柔性生產(chǎn)線,即可滿足科研用戶小量多次的科研需求,又可滿足微化工產(chǎn)業(yè)化用戶微通道反應(yīng)器工藝開發(fā)和生產(chǎn)的要求。
- 可加工玻璃材質(zhì):鈉鈣玻璃(也即蘇打玻璃或綠玻璃),高硼硅玻璃(康寧、肖特)和石英玻璃(JSG-2)
- 微通道加工方式:HF濕法刻蝕,激光刻蝕和機械加工
- 切割和打孔方式:激光加工
- 微通道加工尺寸:HF濕法刻蝕,常用微反應(yīng)器微通道尺寸為50μm~1000μm(寬度加工能力小可達2μm,深度可控制在nm級別);激光加工,常用微反應(yīng)器微通道尺寸為0.3~3mm(由于激光加工微通道底部粗糙度較大,加工大尺寸可選)。
- 微通道深寬比:HF濕法刻蝕一般按照以下公式設(shè)計,預(yù)期寬度=設(shè)計寬度+刻蝕深度×2×a(a為刻蝕系數(shù),主要由玻璃材料決定);若選激光加工方式,深寬比基本不受限制。
- 玻璃芯片鍵合:低溫預(yù)鍵合,高溫強化鍵合(低于軟化溫度),不會導(dǎo)致微通道在鍵合過程中壓縮塌陷;可實現(xiàn)雙層、三層和更多層鍵合。
- 承受流體壓力:可達20bar,若加載環(huán)壓,可達10Mpa甚至40Mpa,后者適用于石油驅(qū)替研究(本公司可提供環(huán)壓裝置定制)。
- 流體驅(qū)動:那央提供成套成熟的流體進出口接頭和夾具,可配套注射泵、蠕動泵及柱塞泵等。
- 溫度控制:那央提供成套成熟的溫度控制設(shè)備,恒溫加熱(或梯度加熱)或恒溫制冷。
玻璃微通道芯片反應(yīng)器濕法刻蝕:
>>底面光滑
>>透光性好
>>微通道邊緣整齊平滑
玻璃微通道芯片反應(yīng)器激光刻蝕:
>>可加工大尺寸微通道
>>流體通量高
>>流體壓降小
>>底面為毛面,粗糙度約0.5μm
>>微通道邊緣約1~50μm崩邊
鈉鈣玻璃、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能參數(shù)對比:
序號 | 項目名稱 | 單位 | 鈉鈣硅玻璃 | 高硼硅玻璃 | 石英玻璃 |
1 | 密度 | g/cm3 | 2.5 | 2.23 | 2.2 |
2 | 膨脹系數(shù) | 8.6~9.0 | 3.2 | 0.54 | |
3 | 抗熱沖擊性 | ≥280 | 1200 | ||
4 | 耐熱性能 | ℃ | 500 | 1100 | |
5 | 化學(xué)穩(wěn)定性 | 差 | 好 | 好 | |
6 | 可見光透過率 | % | 81-88 | 92 | 95 |
7 | 360~400nm紫外線 | % | 90~92 | ||
8 | 紅外線透過率 | % | 90~92 | ||
9 | 平均比熱 | 0.98 | 0.67 | ||
10 | 彈性模量 | KN/mm | 64 | ||
11 | 抗張強度 | N/mm² | 35~100 | ||
12 | 作業(yè)溫度 | ℃ | 1020 | 1270 | 2000 |
13 | 軟化點 | ℃ | 720 | 820 | 1680 |
14 | 退火點 | ℃ | 545 | 560 | 1210 |
15 | 應(yīng)變點 | ℃ | 515 | 520 | 1120 |
16 | 導(dǎo)熱率 | Wm'K' | 0.76-0.92 | 1.2 | 1.4 |